Slika može predstavljati.
Pogledajte specifikacije za pojedinosti o proizvodu.
Pogledajte specifikacije za pojedinosti o proizvodu.
522-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Broj dijela
522-AG11D
Proizvođač/Marka
Niz
500
Status dijela
Active
Pakiranje
Bulk
Radna temperatura
-55°C ~ 125°C
Vrsta montaže
Through Hole
Raskid
Solder
Značajke
Closed Frame
Tip
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Materijal kućišta
Polyester
Pitch - Sparivanje
0.100" (2.54mm)
Završetak kontakta - parenje
Gold
Završna debljina kontakta - Spajanje
25.0µin (0.63µm)
Kontakt Završetak - Objava
Tin-Lead
Broj položaja ili pribadača (mreža)
22 (2 x 11)
Kontaktni materijal - Spajanje
Beryllium Copper
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Završna debljina kontakta - stup
25.0µin (0.63µm)
Materijal za kontakt - Post
Brass, Copper
Zatražite ponudu
Ispunite sva potrebna polja i kliknite "POŠALJI", kontaktirat ćemo vas u roku od 12 sati putem e-pošte. Ako imate bilo kakvih problema, ostavite poruke ili e-poštu na [email protected], odgovorit ćemo u najkraćem mogućem roku.
Na lageru 5590 PCS
Podaci za kontakt
Srodni proizvodi
Ključne riječi od 522-AG11D
522-AG11D Elektroničke komponente
522-AG11D Prodajni
522-AG11D Dobavljač
522-AG11D Distributer
522-AG11D Tablica podataka
522-AG11D Fotografije
522-AG11D Cijena
522-AG11D Ponuda
522-AG11D Najniža cijena
522-AG11D Pretraživanje
522-AG11D Kupnja
522-AG11D Čip